通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。

近年来，正朝着有机硅一聚醚嵌段共聚（或接枝共聚）方向发展。这类消泡剂由于兼具有机硅和聚醚的特性，因而使消泡力大大提高；有机硅一聚醚共聚型消泡剂又可称为自乳化型的有机硅消泡剂，它是在有机硅分子链中嵌段（或接枝）亲水性的氧化乙烯链或氧化乙烯氧化丙烯链，使疏水的硅氧烷部分与亲水的聚醚结合在一起，这样的分子具有较大的极性，作为来说铺展系数大，能在发泡介质中分散均匀，消泡效力高，是一类新型的高效消泡剂。这类无须使用乳化剂的自乳化硅油，消泡效果对某些体系来说是相当满意的，它特别适用于那些不宜使用一般硅油乳液和一般硅油乳液难于胜任的场合。

有机硅封头剂用途都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅封头剂用途除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

一般的硅树脂多半是由组成。含有苯基的硅树脂与有机树脂的共容性比甲基硅树脂好。在一般涂料中引入含苯基的硅树脂能提高一般涂料的耐温性、耐水性等。在涂料工业中可以将含苯基的硅树脂用共混或共聚的方法制取高性能的含硅氧烷涂料。早在上一世纪60年代天津油漆和上海树脂就开发成功用有机硅改性合成树脂的涂料。开发出多种性能很好的品种，如既耐热而又黏结性能好的改性环氧树脂等。