半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯购买二甲基二甲氧基硅烷的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在九江二甲基二甲氧基硅烷的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

应用甲基氯硅烷合成R/Si较大的甲基硅树脂，虽然与二甲基二氯硅烷混合物水解缩合反应较单纯用甲基三氯硅烷的水解缩合反应稍慢些，但是与二甲基二氯硅烷的水解缩合反应速度差异过大，常常因甲基三氯硅烷提前水解缩合，得到的混合水解物与原料单体二者的配比不相符合，并经常出现甲基三氯硅烷超前水解缩合形成局部交联凝胶，得到的甲基硅树脂综合性能欠佳。

通常是指室温下保持液态的聚硅氧烷产品，硅油及其衍生物占有机硅产品比例40％左右。含氢硅油是重要的品种之一，其分子式为Me3SiO(MeHSiO) (Me2SiO) SiMe3，根据m与n值的不同可分为全含氢硅油(m≠0，n=0)和部分含氢硅油(m≠O， ≠0)。由于主链中引入了硅氢基，在低温下可交联成膜，在物质的表面形成防水层，广泛用作建材、金属、皮革等行业的防水剂以及硅橡胶的抗黄剂等；同时还可与含不饱和键的化合物进行硅氢加成反应，在中引入不同基团，从而获得不同用途的产品，主要用作有机硅表面活性剂、涂料流平剂、聚氨酯泡沫匀泡剂、农药展润剂等。

延长反应时间， 得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

有机硅乳液主要是用作硅油织物柔软整理剂。第一代的有机硅织物整理剂是201硅油和（及其衍生物）的机械混合物。第二代的有机硅织物整理剂是羟基封端聚二甲基硅氧烷乳液，它是由八甲基环四硅氧烷单体、水、乳化剂、催化剂等原料在一定条件下进行乳液聚合而成的。由于聚合和乳化是一步完成，因而具有工时短、工效高、设备简单、操作方便等优点，而得到的乳液又非常稳定，颗粒十分均匀、制得的聚合物两端带有活性基团（羟基) 可以进一步反应成膜，有利于提高乳液的应用效果，这是机械乳化硅油所不及的。