普通的聚硅氧烷消泡剂由于表面能较低、疏水性强，与其它有机物的互溶性差，在水相体系中的应用效果特别差。如在喷射染色加工等高剪切、高温条件下，普通的消泡剂会产生薄膜状沉淀而使被染物产生斑点。聚醚改性聚硅氧烷由于引入了亲水性聚醚链段，因而能在水中分散、乳化，乳化稳定性高；而且具有逆溶性，所以适合于高温高压液流染色工艺。因此，近年来聚在消泡剂中的应用日益受到重视。本实验以高含氢硅油为原料，采用调聚法制成低含 氢硅油；同时，以丙烯醇为起始剂、 NaOH为催化剂，进行环氧乙烷、环氧丙烷的开环共聚，制成端烯丙基聚氧烯醚；再用端烯丙基聚氧烯醚对低含氢硅油进行接枝改性，获得聚醚改性聚硅氧烷。然后再配成消泡剂。

在各类聚合物中，硅树脂是合成和应用的一类有机硅产品，与硅橡胶花样翻新的技术高速发展相比较，的技术提升相对较慢，重大技术突破较少。在大约二十年前开始，由于芳杂环类耐高温聚合物的技术进步，挤占了部分原本属于硅树脂的应用领域，但是，芳杂环类耐热聚合物的溶剂毒性和苛刻的固化条件限制了扩展应用，近年来人们又开始重视硅树脂的研究开发工作，有机硅树脂具有温度范围宽、耐老化性能和疏水防潮性能好等突出优点，有迹象表明，硅树脂今后还可能有较大的发展空间。

半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

应用甲基氯硅烷合成R/Si较大的甲基硅树脂，虽然抚州批发与二甲基二氯硅烷混合物水解缩合反应较单纯用甲基三氯硅烷的水解缩合反应稍慢些，但是抚州批发与二甲基二氯硅烷的水解缩合反应速度差异过大，常常因甲基三氯硅烷提前水解缩合，得到的混合水解物与原料单体二者的配比不相符合，并经常出现甲基三氯硅烷超前水解缩合形成局部交联凝胶，得到的甲基硅树脂综合性能欠佳。

通常是指室温下保持液态的聚硅氧烷产品，硅油及其衍生物占有机硅产品比例40％左右。含氢硅油是重要的品种之一，其分子式为Me3SiO(MeHSiO) (Me2SiO) SiMe3，根据m与n值的不同可分为全含氢硅油(m≠0，n=0)和部分含氢硅油(m≠O， ≠0)。由于主链中引入了硅氢基，在低温下可交联成膜，在物质的表面形成防水层，广泛用作建材、金属、皮革等行业的防水剂以及硅橡胶的抗黄剂等；同时还可与含不饱和键的化合物进行硅氢加成反应，在中引入不同基团，从而获得不同用途的产品，主要用作有机硅表面活性剂、涂料流平剂、聚氨酯泡沫匀泡剂、农药展润剂等。