正如实验前预测的一样，材料在长达一年的暴露的测评中表现好，材料性能变化小。硅基材料在尺寸或厚度上几乎没有变化，也没有开裂，仅由于样品上的灰尘的堆积造成表面轻微变色。由于具有弹性体的化学结构，其无机骨架分子结构模型增强了材料对其他化学物质的抵抗力，因此硅基材料不会像类似材料那样降解。此外硅氧键在原子水平上的高结合强度使得材料具有很高的耐热性和抗紫外线能力。

一旦列入清单，意味着D4作为商品销售或流通将受到沉重打击。此外，在端含氢硅油厂家聚合物体系中以上环体的含量也将受到严格限制，成本和法律问题不仅将严重打击上游中间体企业，对以中间体深加工为主的下游浔阳端含氢硅油专业型企业也将造成沉重的打击。对一些以环体为直接应用形式的行业，如日化等造成的冲击可能将是根本性的。本号将持续关注事态发展情况并陆续发回报道。

普通的聚硅氧烷消泡剂由于表面能较低、疏水性强，与其它有机物的互溶性差，在水相体系中的应用效果特别差。如在喷射染色加工等高剪切、高温条件下，普通的消泡剂会产生薄膜状沉淀而使被染物产生斑点。聚醚改性聚硅氧烷由于引入了亲水性聚醚链段，因而能在水中分散、乳化，乳化稳定性高；而且具有逆溶性，所以适合于高温高压液流染色工艺。因此，近年来聚在消泡剂中的应用日益受到重视。本实验以高含氢硅油为原料，采用调聚法制成低含 氢硅油；同时，以丙烯醇为起始剂、 NaOH为催化剂，进行环氧乙烷、环氧丙烷的开环共聚，制成端烯丙基聚氧烯醚；再用端烯丙基聚氧烯醚对低含氢硅油进行接枝改性，获得聚醚改性聚硅氧烷。然后再配成消泡剂。

延长反应时间， 得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。