半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

正如实验前预测的一样，材料在长达一年的暴露的测评中表现好，材料性能变化小。硅基材料在尺寸或厚度上几乎没有变化，也没有开裂，仅由于样品上的灰尘的堆积造成表面轻微变色。由于具有弹性体的化学结构，其无机骨架分子结构模型增强了材料对其他化学物质的抵抗力，因此硅基材料不会像类似材料那样降解。此外硅氧键在原子水平上的高结合强度使得材料具有很高的耐热性和抗紫外线能力。

是一类以Si-O-Si为主链、侧链带有有机基团的线型小分子有机硅聚合物，广泛用于纺织、日化、机械加工、化工、电子电气、医疗卫生等行业。通常硅油在室温下保持液体状态。随着分子量增大，粘度也增高，因此粘度是硅油的一个重要物性指标。的二次加工产品定义：以硅油为原料或主剂，加入增稠剂、表面活性剂、溶剂、填料及各种性能改进剂等，经过特定的工艺配制成的复合物、乳液、溶液等制品，称为硅油二次加工品。

通常指室温下保持液体状态的线型聚硅氧烷, 是一类品种系列多、应用范围广的。乙基硅油，各种乙基乙氧基硅烷在盐酸存在下进行水解并缩合成聚硅醚，经分子重排，再在真空下分馏，即可得到各种不同黏度的乙基硅油。用作多种橡胶和塑料制品的脱模剂。本品挥发性小、表面张力小、无毒、无腐蚀性、耐老化，并可根据使用需要，调配成不同黏度。广泛用作电气工业的绝缘材料、精密仪器仪表油、液压油、特种润滑油等。

所以，在的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身，具有耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等许多优异性能，有的品种还具有耐油、耐溶剂、耐辐照的性能。与其他高分子材料相比，的突出性能是优良的耐温特性、介电性、耐候性、生理惰性和低表面张力。

通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。永修六甲基二硅氧烷水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。永修六甲基二硅氧烷在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。