半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

在这场贸易战下，中国的一路震荡下跌直到近期才有所上涨。15家上市公司中超过一半的公司在一季度净利润同比出现下跌，在上半年更是出现了严重亏损。此外由于江苏响水特大爆炸案的负面影响，各种环保督查、危化品检查等专项整治工作频频向中小企业施压，许多国内小型化工企业都面临着生死考验。国内许多在这场经济风暴中要想存活下来或单打独斗走企业一体化道路，做大做强，或抱团取暖以并购或合作方式来度过危机。

延长反应时间， 德安高沸硅油得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。购买高沸硅油的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

正如实验前预测的一样，材料在长达一年的暴露的测评中表现好，材料性能变化小。硅基材料在尺寸或厚度上几乎没有变化，也没有开裂，仅由于样品上的灰尘的堆积造成表面轻微变色。由于具有弹性体的化学结构，其无机骨架分子结构模型增强了材料对其他化学物质的抵抗力，因此硅基材料不会像类似材料那样降解。此外硅氧键在原子水平上的高结合强度使得材料具有很高的耐热性和抗紫外线能力。