改进工艺，节约能耗，提高了产品收率。制得的，除保留硅树脂耐高低温、耐气候老化、高绝缘强度等优良性能以外，彻底克服了通常甲基苯基硅树脂固化活性低、粘附力差和固化后易返粘的严重缺点。应用亲核反应合成的高固化活性，不仅可以在较低的温度下交联固化，而且硅树脂固化膜对多种基材粘附牢固，固化后的涂膜永不返粘，实测击穿强度达到116 MV/m，受潮24小时后击穿强度仍高达99 MV/m，200℃下仍保持59MV/m的高击穿强度。高固化活性甲基苯基硅树脂的粘接性能好。笔者曾使用高固化活性硅树脂涂覆单晶硅试片，硅树脂固化后与单晶硅试片粘接牢固，再将涂装硅树脂涂膜的单晶硅试片做冷热冲击试验：在150℃烘箱中加热30分钟，然后取出立即投入-40℃的冷冻盐水中，如此反复做热冲击5次，5只试验样片中有4只试片硅树脂与单晶硅稳定粘接，另1只试片的硅树脂膜层虽然剥落，但是剥离的界面是在单晶硅片层内部，脱落的硅树脂膜层上仍粘附着一薄层单晶硅，可见其粘接强度之大。

半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

延长反应时间， 永修七甲基三硅氧烷得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。生产七甲基三硅氧烷的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

近年来，正朝着有机硅一聚醚嵌段共聚（或接枝共聚）方向发展。这类消泡剂由于兼具有机硅和聚醚的特性，因而使消泡力大大提高；有机硅一聚醚共聚型消泡剂又可称为自乳化型的有机硅消泡剂，它是在有机硅分子链中嵌段（或接枝）亲水性的氧化乙烯链或氧化乙烯氧化丙烯链，使疏水的硅氧烷部分与亲水的聚醚结合在一起，这样的分子具有较大的极性，作为来说铺展系数大，能在发泡介质中分散均匀，消泡效力高，是一类新型的高效消泡剂。这类无须使用乳化剂的自乳化硅油，消泡效果对某些体系来说是相当满意的，它特别适用于那些不宜使用一般硅油乳液和一般硅油乳液难于胜任的场合。