通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。

化工仪表中常发生的腐蚀就是电化学腐蚀。化工环境中，存在强酸、强碱等常见易腐蚀物质。当化工仪表的金属材料与电解质溶液接触时，发生原电池反应原理，还原性强的活泼金属材料失去电子被氧化。钢铁材料在潮湿空气中更易被腐蚀，原因是钢铁表面在潮湿的空气中反应生成电解质，电解质溶液与钢铁里的铁和碳组成原电池装置，铁元素失去电子被氧化。许多金属物质的损坏都是由电化学腐蚀造成的。电化学腐蚀在短时间内对仪表表面及内部零件产生腐蚀，腐蚀造成的沉淀物会影响仪表的精度和准确性。

延长反应时间， 九江有机硅封头剂得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。购买有机硅封头剂的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

从自制的出发制得的硅橡胶样品向国庆10周年献礼的是沈阳化工研究院杨大海等。中国科学院化学研究所林一、江英彦研究员等也很早就开展甲基硅橡胶的研制。进入60年代，开发硅橡胶的单位就更多了。自从搅拌床直接法合成甲基氯硅烷成功后才初步具备合成硅生胶所需原料的条件。由于硅橡胶的需求很紧迫，所以国内在上海地区和北方地区都有单位着手研发硅橡胶的。如上海地区的上海化工研究院研究的合成和硅橡胶的探索试验；上海信诚化工厂、上海树脂厂则从生产的角度考虑硅橡胶的合成。

半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。