通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。

硅醚、硅氮烷价格“大起大落”，价格波动有如过山车，其实也不是跌落神坛，目前是行业淡季，有机硅DMC、硅油、虽价格坚挺，但成交低迷，实属有价无市。有机硅副产物因前期涨幅过高，近期需求又在不断下降，加上高温天气，不易存放等因素，降价出货也是理所当然。预计短期内，仍在下行通道。

性质描述 ,无色透明液体，密度0.819 ，沸点142 ℃，折射率1.382 ，闪点82 ºF 用途 ,含有活性很高的硅-氢键，是合成聚醚改性三硅氧烷的基本原料，聚醚改性三硅氧烷是一种特殊结构的表面活性剂，可广泛应用于农药助剂、涂料助剂等。用途： 七甲基三硅氧烷含有活性很高的硅-氢键，是合成聚醚改性三硅氧烷的基本原料，聚醚改性三硅氧烷是一种特殊结构的表面活性剂，可广泛应用于农药助剂、涂料助剂等。包装及贮存： 200kg内涂铁桶或塑桶，50kg塑桶包装。产品密封包装后贮存于阴凉、干燥处，贮存期一年。

半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

鹰潭高沸硅油兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有有机硅耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中生产高沸硅油主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。