通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。

高效的泡沫稳定性能，特别是在聚氨酯匀泡体系中应用广泛。低表面张力，优异的润湿铺展性能，可用于润湿剂或者铺展剂。流平性能极佳，适用于多种体系改善流平效果。优异的耐磨、柔软和抗黏连性能，可用于改善聚氨酯树脂的防粘。良好的乳化和破乳性能，适用于某些特定场合的油水分离。

在各类聚合物中，硅树脂是合成和应用的一类有机硅产品，与硅橡胶花样翻新的技术高速发展相比较，的技术提升相对较慢，重大技术突破较少。在大约二十年前开始，由于芳杂环类耐高温聚合物的技术进步，挤占了部分原本属于硅树脂的应用领域，但是，芳杂环类耐热聚合物的溶剂毒性和苛刻的固化条件限制了扩展应用，近年来人们又开始重视硅树脂的研究开发工作，有机硅树脂具有温度范围宽、耐老化性能和疏水防潮性能好等突出优点，有迹象表明，硅树脂今后还可能有较大的发展空间。

正如实验前预测的一样，材料在长达一年的暴露的测评中表现好，材料性能变化小。硅基材料在尺寸或厚度上几乎没有变化，也没有开裂，仅由于样品上的灰尘的堆积造成表面轻微变色。由于具有弹性体的化学结构，其无机骨架分子结构模型增强了材料对其他化学物质的抵抗力，因此硅基材料不会像类似材料那样降解。此外硅氧键在原子水平上的高结合强度使得材料具有很高的耐热性和抗紫外线能力。

据介绍，一些特种彭泽端乙烯基硅油化学品生产商通过部署制造执行、先进过程控制及资产绩效管理解决方案减少了生产过程可能出现的波动，产品质量提高了10%~20%，提高了客户满意度。例如，建模工具可用来更好地预测和控制工艺装置反应器的运行性能。 澳大利亚通过部署软件进行数据处理，使新产品提前6个月推出，同时优化了公司生产过程，减少了单体的使用和副产品购买端乙烯基硅油的产生，每年降低成本达135000美元。批量建模工具应用于多个间歇过程批量生产过程和连续生产过程中，产能增加5%~10%，成本降低750000美元，并且新产品上市时间提前了22个月。

一旦列入清单，意味着D4作为商品销售或流通将受到沉重打击。此外，在聚合物体系中以上环体的含量也将受到严格限制，成本和法律问题不仅将严重打击上游中间体企业，对以中间体深加工为主的下游专业型企业也将造成沉重的打击。对一些以环体为直接应用形式的行业，如日化等造成的冲击可能将是根本性的。本号将持续关注事态发展情况并陆续发回报道。