半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

它与溶剂硅油对比，具有价廉、不易燃烧、对健康无害等优点。和溶剂型不同，所有有机硅乳液都是“水包油”型非均相体系，它的外部封闭相是水相，景德镇七甲基三硅氧烷以极细微滴分散在水相中，很易用水稀释至所需浓度以便应用，这种乳液的稳定性可通过尽量使微滴变细及乳化剂的稳定效应来达到。生产七甲基三硅氧烷通常是指室温下保持液体状态的线性聚硅氧烷产品，一般是无色（或淡黄色）、无味、无毒、不易挥发的液体。它们的分子量都不高，在常温下为流动状态，所以通常又叫硅油。它一般不单纯使用，而是通过特殊配方制成，常作为辅助材料以产生某种作用。

延长反应时间， 得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

(硅醚，MM封头剂)，无色透明液体，易潮解。不溶于水，溶于多种有机溶剂。用作硅油、硅橡胶、药品、气相色谱固定液、分析试剂、憎水剂等。由三甲基氯硅烷水解制得。主要用途用作硅油、硅橡胶、药品、气相色谱固定液体、分析试剂、憎水剂等。本品作为、清洗剂、脱膜剂，主要用于有机化工及医药化工生产中。合成方法,将62.49g（0.575mol）三甲基氯硅烷滴加至72.7g（0.06mol）N,N-二甲基苯胺和7g水组成的溶液中，加热回流1h。常压蒸馏，收集98-101℃馏分，经干燥即为六甲基二硅醚，得43-44g，收率92-94%。工业生产是将三甲基氯硅烷在30-40℃水解。

改进工艺，节约能耗，提高了产品收率。制得的，除保留硅树脂耐高低温、耐气候老化、高绝缘强度等优良性能以外，彻底克服了通常甲基苯基硅树脂固化活性低、粘附力差和固化后易返粘的严重缺点。应用亲核反应合成的高固化活性，不仅可以在较低的温度下交联固化，而且硅树脂固化膜对多种基材粘附牢固，固化后的涂膜永不返粘，实测击穿强度达到116 MV/m，受潮24小时后击穿强度仍高达99 MV/m，200℃下仍保持59MV/m的高击穿强度。高固化活性甲基苯基硅树脂的粘接性能好。笔者曾使用高固化活性硅树脂涂覆单晶硅试片，硅树脂固化后与单晶硅试片粘接牢固，再将涂装硅树脂涂膜的单晶硅试片做冷热冲击试验：在150℃烘箱中加热30分钟，然后取出立即投入-40℃的冷冻盐水中，如此反复做热冲击5次，5只试验样片中有4只试片硅树脂与单晶硅稳定粘接，另1只试片的硅树脂膜层虽然剥落，但是剥离的界面是在单晶硅片层内部，脱落的硅树脂膜层上仍粘附着一薄层单晶硅，可见其粘接强度之大。

性质描述 ,无色透明液体，密度0.819 ，沸点142 ℃，折射率1.382 ，闪点82 ºF 用途 ,含有活性很高的硅-氢键，是合成聚醚改性三硅氧烷的基本原料，聚醚改性三硅氧烷是一种特殊结构的表面活性剂，可广泛应用于农药助剂、涂料助剂等。用途： 七甲基三硅氧烷含有活性很高的硅-氢键，是合成聚醚改性三硅氧烷的基本原料，聚醚改性三硅氧烷是一种特殊结构的表面活性剂，可广泛应用于农药助剂、涂料助剂等。包装及贮存： 200kg内涂铁桶或塑桶，50kg塑桶包装。产品密封包装后贮存于阴凉、干燥处，贮存期一年。