高效的泡沫稳定性能，特别是在聚氨酯匀泡体系中应用广泛。低表面张力，优异的润湿铺展性能，可用于润湿剂或者铺展剂。流平性能极佳，适用于多种体系改善流平效果。优异的耐磨、柔软和抗黏连性能，可用于改善聚氨酯树脂的防粘。良好的乳化和破乳性能，适用于某些特定场合的油水分离。

半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

近年来，正朝着有机硅一聚醚嵌段共聚（或接枝共聚）方向发展。这类消泡剂由于兼具有机硅和聚醚的特性，因而使消泡力大大提高；有机硅一聚醚共聚型消泡剂又可称为自乳化型的有机硅消泡剂，它是在有机硅分子链中嵌段（或接枝）亲水性的氧化乙烯链或氧化乙烯氧化丙烯链，使疏水的硅氧烷部分与亲水的聚醚结合在一起，这样的分子具有较大的极性，作为来说铺展系数大，能在发泡介质中分散均匀，消泡效力高，是一类新型的高效消泡剂。这类无须使用乳化剂的自乳化硅油，消泡效果对某些体系来说是相当满意的，它特别适用于那些不宜使用一般硅油乳液和一般硅油乳液难于胜任的场合。

延长反应时间， 得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

据介绍，一些特种湖口甲基三甲氧基硅烷化学品生产商通过部署制造执行、先进过程控制及资产绩效管理解决方案减少了生产过程可能出现的波动，产品质量提高了10%~20%，提高了客户满意度。例如，建模工具可用来更好地预测和控制工艺装置反应器的运行性能。 澳大利亚通过部署软件进行数据处理，使新产品提前6个月推出，同时优化了公司生产过程，减少了单体的使用和副产品批发甲基三甲氧基硅烷的产生，每年降低成本达135000美元。批量建模工具应用于多个间歇过程批量生产过程和连续生产过程中，产能增加5%~10%，成本降低750000美元，并且新产品上市时间提前了22个月。

一旦列入清单，意味着D4作为商品销售或流通将受到沉重打击。此外，在聚合物体系中以上环体的含量也将受到严格限制，成本和法律问题不仅将严重打击上游中间体企业，对以中间体深加工为主的下游专业型企业也将造成沉重的打击。对一些以环体为直接应用形式的行业，如日化等造成的冲击可能将是根本性的。本号将持续关注事态发展情况并陆续发回报道。