半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

改进工艺，节约能耗，提高了产品收率。制得的，除保留硅树脂耐高低温、耐气候老化、高绝缘强度等优良性能以外，彻底克服了通常甲基苯基硅树脂固化活性低、粘附力差和固化后易返粘的严重缺点。应用亲核反应合成的高固化活性，不仅可以在较低的温度下交联固化，而且硅树脂固化膜对多种基材粘附牢固，固化后的涂膜永不返粘，实测击穿强度达到116 MV/m，受潮24小时后击穿强度仍高达99 MV/m，200℃下仍保持59MV/m的高击穿强度。高固化活性甲基苯基硅树脂的粘接性能好。笔者曾使用高固化活性硅树脂涂覆单晶硅试片，硅树脂固化后与单晶硅试片粘接牢固，再将涂装硅树脂涂膜的单晶硅试片做冷热冲击试验：在150℃烘箱中加热30分钟，然后取出立即投入-40℃的冷冻盐水中，如此反复做热冲击5次，5只试验样片中有4只试片硅树脂与单晶硅稳定粘接，另1只试片的硅树脂膜层虽然剥落，但是剥离的界面是在单晶硅片层内部，脱落的硅树脂膜层上仍粘附着一薄层单晶硅，可见其粘接强度之大。

(硅醚，MM封头剂)，无色透明液体，易潮解。不溶于水，溶于多种有机溶剂。用作硅油、硅橡胶、药品、气相色谱固定液、分析试剂、憎水剂等。由三甲基氯硅烷水解制得。主要用途用作硅油、硅橡胶、药品、气相色谱固定液体、分析试剂、憎水剂等。本品作为、清洗剂、脱膜剂，主要用于有机化工及医药化工生产中。合成方法,将62.49g（0.575mol）三甲基氯硅烷滴加至72.7g（0.06mol）N,N-二甲基苯胺和7g水组成的溶液中，加热回流1h。常压蒸馏，收集98-101℃馏分，经干燥即为六甲基二硅醚，得43-44g，收率92-94%。工业生产是将三甲基氯硅烷在30-40℃水解。

延长反应时间， 萍乡甲基三乙氧基硅烷得率逐步升高， 调聚反应后期，延长反应时间，低含氢硅油得率提高有限。较佳的反应时间为8h ；固定反应时间为 8 h ，分别考察 15℃、26℃、50℃时的调聚反应。结果发现， 在 15℃下， 低含氢硅油得率较低， 而在 50℃下， 反应过程中产物的黏度急剧增大， 无法进行中和反应和过滤； 在26℃左右制得的产品澄清；不同配方下，聚合物产率保持在 84 % ~ 95 %之间。购买甲基三乙氧基硅烷的用量对聚合物产率影响不大；而MM的用量对聚合物产率影响较大， 随着封端剂的用量增加， 聚合物产率下降。因而，封端剂用量较多的配方， 宜延长调聚时间，适当提高聚合物得率。

通常是指室温下保持液态的聚硅氧烷产品，硅油及其衍生物占有机硅产品比例40％左右。含氢硅油是重要的品种之一，其分子式为Me3SiO(MeHSiO) (Me2SiO) SiMe3，根据m与n值的不同可分为全含氢硅油(m≠0，n=0)和部分含氢硅油(m≠O， ≠0)。由于主链中引入了硅氢基，在低温下可交联成膜，在物质的表面形成防水层，广泛用作建材、金属、皮革等行业的防水剂以及硅橡胶的抗黄剂等；同时还可与含不饱和键的化合物进行硅氢加成反应，在中引入不同基团，从而获得不同用途的产品，主要用作有机硅表面活性剂、涂料流平剂、聚氨酯泡沫匀泡剂、农药展润剂等。

一旦列入清单，意味着D4作为商品销售或流通将受到沉重打击。此外，在聚合物体系中以上环体的含量也将受到严格限制，成本和法律问题不仅将严重打击上游中间体企业，对以中间体深加工为主的下游专业型企业也将造成沉重的打击。对一些以环体为直接应用形式的行业，如日化等造成的冲击可能将是根本性的。本号将持续关注事态发展情况并陆续发回报道。