半导体硅/单晶硅：工业硅进一步提纯至99.999%以上（4个九以上，9越多越值钱），制成多晶硅（圆柱体），再用机械切割成硅单晶片，大量应用到电子信息工业上。比如各类IC卡、VCD片、DVD片等。目前我国提纯的技术不是十分成熟，基本上依赖日本进口，即日本从我国以每吨7300元到7600元左右的价格进口工业硅原材料，进一步提纯再以每吨30万人民币左右的价格出口到我国有关行业（如单晶硅厂等）。在切割单晶硅片方面，我国与发达国家尚有一定的技术差距，特别是在的后精加工及表面“涂料”等方面差距相当大。

都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

通用型甲基苯基硅树脂普遍采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷作主要原料，经共水解——水洗——浓缩——热缩合等工序，制得有机硅树脂。彭泽甲基三乙氧基硅烷水解反应放出HCl，继而HCl溶于水中形成较强的酸性介质，在酸性条件下有机氯硅烷的水解, 除主要生成硅醇聚合物外,还同时生成环型或笼型惰性有机硅聚合物。后续的热缩合反应过程，消耗了硅醇中大部分高活性反应基团，这样得到的硅树脂固化反应活性低，其固化后的涂膜对基材粘附能力弱。彭泽甲基三乙氧基硅烷在酸性介质中水解，生成的环型或笼型惰性有机硅聚合物残留在硅树脂聚合物中，它相当于硅树脂的潜溶剂，硅树脂涂膜固化后，由于惰性有机硅环型或笼型低聚物的迁移和溶胀作用，导致硅树脂涂膜返粘。

大量用于纤维原丝、原棉用油剂，纺丝用油剂，缝纫线用平滑剂。原丝及原棉用油剂为低粘度的甲基硅油。缝纫线用平滑剂为中高粘度的甲基硅油。利用的热稳定性及低的粘温系数，配以防静电剂、乳化剂及其它油剂制成的纺丝油剂，用于尼龙、聚酷的纺丝工艺中，防止喷丝过程极细的单丝束从喷丝咀喷出之际及快速收卷之际发生带电引起的断丝及松散。溶融防丝时，喷咀也要用甲基硅油作脱模处理防止碳化物或溶融物附着引起断丝。